Китайська YMTC, відомий виробник NAND, планує перейти до масового випуску оперативної пам'яті LPDDR5X зі швидкістю до 9600 МТ/с на фабриці Fab 3 (за даними Counterpoint Research). З жовтня 2025 року на Fab 2 компанія вже виготовляє близько 5000 пластин на місяць із чипами LPDDR5X на 16 Гбіт (до 7500 МТ/с).

Для підвищення щільності та швидкодії YMTC використовує технологію VCT та компактну архітектуру 4F² (на відміну від Micron, яка зберігає 6F² до появи 3D DRAM). Головною перевагою компанії залишаються розробки у сфері 3D-інтеграції: технологія Xtacking 4.0 дає змогу виготовляти комірки пам'яті та логіку на окремих пластинах із подальшим гібридним з'єднанням.

Обхід обмежень на передове літографічне обладнання завдяки новій архітектурі та 3D-компонуванню допоможе YMTC не лише закріпитися на ринку LPDDR5X, а й закласти підґрунтя для створення повноцінної тривимірної пам'яті DRAM.

[💻 Підписатись](https://t.me/DMUkraine)