За даними TrendForce, TSMC залучила до програми досліджень технологію мікроканального охолодження (мікрофлюїдику). Вона передбачає інтеграцію мініатюрних рідинних каналів безпосередньо у структуру або корпус чипа для ефективнішого відведення тепла. Впровадження цієї технології надзвичайно складне: будь-яка огріха під час проєктування, виробництва чи пакування робить чип непридатним для використання.

Паралельно компанія оптимізує матеріали, конструкцію мікросхем і структуру корпусу для зниження TDP, ураховуючи розташування зон перегріву ще на ранніх етапах розробки. Згідно зі звітом Commercial Times, зі зростанням енергоспоживання ШІ-стійок і ускладненням систем рідинного охолодження очікується значне збільшення попиту на високотехнологічні компоненти — охолоджувальні пластини, колектори, швидкорознімні з'єднання, блоки розподілу рідини (CDU) та теплообмінники.

[💻 Підписатись](https://t.me/DMUkraine)