**브로드컴, OpenAI가 필요한 칩에 대해 500억달러 이상의 자금 확보 노력**

• 오라클, 브로드컴, 스페이스X는 AI 칩 위한 채무 합의 모색

• 브로드컴은 오픈AI가 필요한 칩에 대해 500억달러 이상 자금 확보 노력

• 오라클은 아폴로, 골드만삭스와 반도체 자금 조달 문제 논의 중. 오라클은 2026년 반도체 계약 마무리하기 위해 노력

최근 FT는 스페이스X가 엔비디아 칩 구매 위해 400억달러 규모 자금 조달 모색 중이라고 보도. 스페이스X는 약 100억달러의 은행 대출 & 300억달러의 투자등급 채권 통해 조달 계획

**报道：博通正设法为OpenAI所需的芯片安排超过500亿美元融资**
据华尔街日报，甲骨文、博通、SpaceX为AI芯片寻求达成债务协议。博通正设法为OpenAI所需的芯片安排超过500亿美元资金。甲骨文正与阿波罗、高盛洽谈芯片融资问题，甲骨文正设法在2026年敲定芯片协议。近日，英国金融时报称，SpaceX为购买英伟达芯片而寻求融资400亿美元。SpaceX拟筹措约100亿美元银行贷款，外加300亿美元投资级债券。


[https://wallstreetcn.com/livenews/3175004?ivk=1#from=android](https://wallstreetcn.com/livenews/3175004?ivk=1#from=android)