**• 중국 정부는 2030년 전자정보 제조업 매출 30조 위안 달성을 목표로, 고부가 PCB(고다층, 고밀도, IC 기판 등)와 핵심 소재·장비의 자립 및 고도화를 강력히 추진**

• 기술력을 끌어올린 중국 기판 및 소재 기업들이 한국, 대만, 일본 경쟁사들을 맹추격하며 미국 GPU 및 ASIC 서버 공급망에 본격적으로 합류

• 2026년 상반기 PCB 관련 신규 투자액이 전년 동기 대비 2배 이상 급증했으며, R&D 지출 역시 크게 늘려 인프라 확장과 기술 혁신을 동시에 가속화

• 중국 내수와 글로벌 AI 시장을 동시에 공략하는 한편, 지정학적 리스크를 최소화하기 위해 동남아시아로 생산 거점을 다변화

[https://www.digitimes.com/news/a20261006PD227/pcb-it-materials-electronics-investment.html?chid=10](https://www.digitimes.com/news/a20261006PD227/pcb-it-materials-electronics-investment.html?chid=10)