**>>2045년의 반도체는 어떤 모습일까? 인텔 웨이퍼 공장 현장 기록: 칩은 높아지고, 새로운 구조를 구현하는 데는 매번 10년이 걸림**

•인텔 기술 담당 고위 임원들은 2045년의 반도체가 계속 3차원 적층 방향으로 발전할 것으로 전망함. 다만 새로운 구조를 구현할 때마다 발열과 집적 문제를 해결하는 데 약 10년이 필요하며, 엔지니어들조차 향후 4년 정도만 내다볼 수 있다고 설명함. 당장 더 큰 제약은 장비임. 전 세계에 현재 보유한 장비로는 첨단 공정 웨이퍼 생산량을 약 2배 늘리는 데 그칠 것으로 보이며, 매년 3배씩 증가하는 AI 연산 수요를 따라잡기 어려움

>2045年的芯片长什么样？英特尔晶圆厂实录：芯片会长高，每一步新结构都要熬十年 [https://wallstreetcn.com/articles/3784276#from=ios](https://wallstreetcn.com/articles/3784276#from=ios)