>>엔비디아, 공급망 파트너와 생산능력 확대… 향후 3년간 기판 생산능력 2.5배로 확대

•엔비디아는 Amkor, IBIDEN, KYEC, 삼성전기, SPIL, Unimicron 등 6개 공급업체와 대규모 생산능력 확대 협약을 체결함. 기판, 첨단 패키징, 테스트, 광학 엔진을 대상으로 하며, 향후 3년간 기판 생산능력은 2.5배, 패키징 생산능력은 300% 이상, 광학 엔진 생산능력은 15배 확대할 계획임. 젠슨 황은 현재 인류 역사상 최대 규모의 인프라 구축 물결이 진행 중이며, 생산능력이 병목이라고 밝힘. 공급 제약은 2027~2028년 실질적으로 완화될 전망

>英伟达与供应链伙伴扩大产能，未来三年基板产能计划提升至2.5倍 [https://wallstreetcn.com/articles/3784127#from=ios](https://wallstreetcn.com/articles/3784127#from=ios)