>>630억 달러, 사상 최대 규모 AI 인프라 금융 조달! 브로드컴 CEO가 직접 나섰고, 월가는 내년 1분기 ‘대규모 채권 발행’ 주시

•앤트로픽긔 칩 임대를 지원하는 이번 거래는 AI 부채시장이 자금을 감당하지 못하면서 무산될 뻔했음. 브로드컴 CEO는 금리 인상과 잔존가치 보증을 대가로 은행과 블랙스톤의 이례적인 협력을 성사시켰음. 브로드컴이 칩 판매자이자 보증인 역할을 동시에 맡으면서 논란이 있는 ‘순환 금융’ 구조를 형성했고, 브로드컴과 앤스로픽의 관계도 더욱 긴밀해졌음. 내년 1분기 예정된 약 210억 달러 규모의 투자등급 채권 발행은 해당 금융 구조의 실질적인 시험대가 될 전망

>630亿美元，史上最大规模AI基建融资！博通CEO"亲自下场"，华尔街紧盯明年Q1"巨债发行" [https://wallstreetcn.com/articles/3784625#from=ios](https://wallstreetcn.com/articles/3784625#from=ios)