• AI 서버 및 초고속 통신망 수요 폭증으로 **고사양 동박적층판(CCL)의 공급 부족이 최소 2029년 이후까지 이어질 전망**이며, EMC·ITEQ·TUC·진쥐·풀선 등 소재 밸류체인 전반이 장기 수혜를 입을 것으로 예상

• CCL 소재의 세대교체가 가속화되는 가운데, 완전 품귀보다는 **'단기 수요 폭증에 따른 고품질·안정 공급 능력'이 가격 프리미엄을 결정하는 핵심 변수**로 부상

• 초저열팽창(Low CTE), 초저유전율(Low Dk²), 초저조도 동박(HVLP4) 등 첨단 원소재에서 시작된 병목 현상이 **고사양 CCL, ABF 기판, 제조 공정 장비 및 소모품까지 확대**

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