**• 마이크로소프트는 엔비디아와 AMD 의존도를 낮추기 위해 최신 AI 칩 '마이아 300(Maia 300)'을 공개, 내년에 100만 개 이상을 배포할 계획. **특히 2027년까지 애저(Azure) 마이아 시리즈를 수 기가와트(GW) 규모로 확장하여 자사 서비스의 핵심 AI 추론 시스템으로 활용할 예정

**• 이는 TSMC의 2나노(nm) 공정으로 생산**되며, 긴 문맥 추론과 에이전틱(Agentic) 태스크 등 차세대 AI 워크로드를 지원. 최고급 GPU 시스템 대비 메가와트(MW)당 토큰 처리량이 40% 향상되었으며, 96개 가속기 구성 시 랙 단위 처리량은 마이아 200의 최대 7배에 달함. 단일 대형 칩을 쓰는 엔비디아와 달리, '칩렛(Chiplet)' 구조를 채택

**• TSMC는 마이아 300 생산에 힘입어 TSMC의 하반기 2나노 공정 매출 기여도가 10% 가까이 상승할 것으로 전망. TSMC는 올해 2나노 공장 5곳을 가동하며, 연말 기준 월 9만~10만 장인 생산 능력을 내년 중순 11만 장 이상으로 확대할 계획**

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