>>ASML 진출 확정: 2027년 하이브리드 본딩 업계의 격전, 밸류에이션을 깎을 것인가, 스토리를 무너뜨릴 것인가?

•ASML은 공식 발표를 하지 않았지만, 특허·공급망 보도·자체 기술 로드맵이라는 세 가지 증거가 모두 같은 방향을 가리키고 있음. ASML이 다이-웨이퍼(D2W) 하이브리드 본딩 장비를 개발하고 있다는 것. ASML의 양산은 2030년 이전에는 어려울 것으로 보이며, 2027년 실제 경쟁은 Besi, 한화, SEMES 및 중국 장비업체 사이에서 벌어질 전망

•그러나 ASML 진출의 파급력은 2027년 수주를 빼앗는 데 있는 것이 아니라, 하이브리드 본딩을 ‘후공정 장비’에서 ‘전공정 장비’로 재정의하는 데 있음. 이것이 Besi 주가가 3개월 동안 46.8% 하락한 진짜 이유임. 시장이 평가절하하는 것은 당기 실적이 아니라 밸류에이션 체계의 변화임

•중국내 수혜 순서는 박막화/CMP → 임시 본딩·디본딩 → 하이브리드 본딩 장비 본체 → 소재 순임. 하이브리드 본딩 장비 자체의 국산화율은 여전히 5% 미만

>ASML确定入局：混合键合行业的2027年混战，杀估值还是杀叙事？ [https://wallstreetcn.com/member/articles/3783844#from=ios](https://wallstreetcn.com/member/articles/3783844#from=ios)