>>CoreWeave에서 Anthropic까지, 칩 담보 금융이 AI 부채 시장을 재편

•칩 담보 금융은 2023년 Blackstone이 CoreWeave에 제공한 23억 달러 규모의 사모 신용 대출에서 시작. 현재 Broadcom은 월가 금융기관들과 Anthropic을 위한 600억 달러 규모의 칩 금융 조달을 협의 중이며, SpaceX도 NVIDIA 칩을 담보로 400억 달러 규모의 자금 조달을 추진하고 있는 것으로 알려졌음. NVIDIA 역시 6개 주요 대출기관과 5,000억 달러 규모의 협력 프레임워크를 체결했다고 발표했음. 이 신흥 자산군의 규모는 1조 달러를 넘어설 가능성이 있으며, AI 상용화가 시장의 기대를 충족할 수 있을지가 핵심

>从CoreWeave到Anthropic，芯片抵押融资正重塑AI债务市场 [https://wallstreetcn.com/articles/3784352#from=ios](https://wallstreetcn.com/articles/3784352#from=ios)