**>>OCP, AI 데이터센터 4대 기술 트렌드 공개…전력·냉각 대만 기업 주목 (대만공상시보) **

•2026년 OCP 글로벌 서밋에서 AI 데이터센터가 MW급에서 GW급 ‘AI 공장’으로 전환되는 흐름이 확인됐음. 핵심 기술은 전력·냉각, 광학 인터커넥트, ASIC 3.5D 패키징, 차세대 메모리 등 4개 분야

•전력·냉각: 단일 랙 전력 소비가 200kW를 넘어서면서 800VDC 전원 공급과 액체냉각 도입이 가속화. 대만 기업 중 Delta Electronics, Lite-On, AcBel 등이 관련 솔루션 전시

•광학 인터커넥트: CPO는 랙 내부 수직 확장(Scale-up)에, 플러그형 광모듈은 랙 간 수평 확장(Scale-out)에 활용되는 방향으로 발전

•ASIC·패키징: 2.5D 패키징이 물리적 한계에 가까워지면서 MediaTek은 고성능 칩의 연산 성능을 높일 수 있는 3.5D 패키징 기술의 채택 확대를 전망

•차세대 메모리: SK하이닉스는 여러 서버가 공유하는 메모리 풀을 구축하는 AI 랙 시스템 MARS와 고대역폭 플래시 메모리(HBF)를 소개함. AI 추론 확대에 따라 메모리 용량과 대역폭의 중요성이 함께 커지고 있음

>AI不只拚晶片快！OCP揭4大技術趨勢 台廠誰在卡位？電力、散熱廠最受關注 [https://www.ctee.com.tw/news/20261017700293-430502](https://www.ctee.com.tw/news/20261017700293-430502)