**• 엔비디아가 '인터포저 상 광학 통합(Optics-on-Interposer, OOI)' 프로토타입을 공개. 유기 기판 대신 넓은 인터포저를 활용하고 연산 칩과 광학 엔진을 같은 인터포저에 직접 배치해 신호 전송 효율과 대역폭 밀도를 극대화하고 전력 소모를 줄이는 방식**

• 광학 엔진이 인터포저 위로 올라오면서 면적과 사용량이 크게 늘어나, **인터포저 자체가 차세대 AI 하드웨어의 필수 핵심 자원으로 부상. UMC(**[2303.TT](http://2303.TT/)**)와 PSMC(**[6770.TT](http://6770.TT/)**)이 시장의 큰 주목을 받고 있음**

**• UMC: 딥 트렌치 커패시터(DTC) 기반 2.5D 패키징 납품 및 액티브 인터포저 고객사 검증 진행 중.**실리콘 포토닉스(12인치 포토닉스 칩 출하 및 CPO/광학 I·O 확장) 역량까지 겸비해 인터포저와 광학 칩 양쪽 모두에서 공급망 진입 가속화

**• PSMC: 실리콘 인터포저를 '3D AI 파운드리' 핵심 전략으로 지정하고 P3 팹 등 기존 자원을 재배치해 증설 추진.** 고속 인터커넥트용 실리콘 인터포저와 전력 안정성 개선용 고밀도 실리콘 커패시터를 결합해 시장 공략 본격화

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