>>SK하이닉스 HBM4 후공정 장비 주문이 내년으로 연기돼 증설 속도가 예상보다 느림 (중국언론) 

•SK하이닉스의 6세대 HBM4 일부 후공정 장비 주문이 내년으로 연기됐으며, 용인 클러스터의 생산능력도 범용 DRAM에 우선 배분되면서 증설 속도와 양산에 대한 우려가 제기. 그러나 증권사와 업계 관계자들은 후공정 기술 문제의 위험은 통제 가능한 수준이며, 이미 16단 샘플을 출하했고 패키징 경쟁력도 견고해 지나친 우려를 할 충분한 근거는 없다고 판단

>SK海力士HBM4后道设备订单推迟至明年，扩产节奏低于预期 [https://wallstreetcn.com/articles/3783595#from=ios](https://wallstreetcn.com/articles/3783595#from=ios)