**• TSMC가 중부과학단지(중커)에 1.4나노 공정을 구축하고 후공정 업체 실리콘웨어(SPIL)가 얼린·윈린 투자를 확대하면서, 타이중-장화-윈린을 잇는 첨단 제조 및 패키징 클러스터가 형성**

• AI·HPC 수요로 인한 CoWoS 공급 부족을 해소하기 위해, TSMC는 기존 패널 공장을 인수해 클린룸 개조와 설비 셋업 기간을 대폭 단축

• 중커 본단을 핵심 거점으로 삼고 계열사(신텍 등) 및 협력사의 입주 부지를 시너지에 맞춰 탄력적으로 조정

• 공간 재조정에 따라 실리콘웨어가 얼린 등에서 대규모 증설을 가속화하며, 중커 얼린 단지가 핵심 첨단 패키징(SiP·OSAT) 기지이자 지역 일자리 중심지로 부상

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