**>>TSMC A14 공정, 2028년 양산 예정 
(대만공상시보) **

•AI와 고성능 컴퓨팅 수요가 TSMC의 생산능력을 빠르게 압박. TSMC는 신주와 가오슝의 여러 공장에서 2nm 생산능력을 확대하고 있으며, 2027년 연간 생산능력은 2026년 대비 두 배 이상으로 늘어날 전망임. 차세대 A14 공정은 2027년 위험 시험생산을 시작하고 2028년 양산에 들어갈 예정이며, 동일한 개발 단계에서 고객 참여도는 2nm보다 높은 것으로 나타남

•TSMC의 2nm 공정은 2025년 4분기 우수한 수율로 양산을 시작, 스마트폰·HPC·AI 칩 수요에 대응해 설비와 공장을 확대하는 동시에 제조 효율 개선을 통해 웨이퍼 생산량을 늘리고 있음. 2nm 생산량의 빠른 확대는 3분기 매출총이익률을 1.3%p 낮췄으며, 4분기에도 수익성에 영향을 미칠 핵심 요인임.

•2nm 계열의 N2P와 A16 공정도 계획대로 2026년 하반기 양산에 들어갈 예정임. A16은 나노시트 트랜지스터와 후면 전력 공급 기술인 Super Power Rail을 결합해 배선이 복잡하고 전력 공급 밀도가 높은 AI·HPC 칩을 겨냥

•A14는 2세대 나노시트 트랜지스터를 채택해 N2보다 한 세대 더 진화한 공정. TSMC 회장은 같은 개발 시점 기준 A14에 대한 고객 참여도가 N2보다 높다며, 연산 성능과 에너지 효율에 대한 고객 요구가 더욱 높아지고 있다고 밝힘

•첨단 패키징도 대형화가 진행. TSMC는 현재 기존 포토마스크 면적의 5배에 해당하는 크기의 통합 기술을 확보했으며 수율도 양호하다고 밝힘. AI 칩이 대형 인터포저, 멀티다이 및 3D 적층 구조로 발전하면서 첨단 공정과 패키징의 생산능력을 함께 고려해야 하는 상황

>台積電A14製程 預計2028年量產 [https://www.ctee.com.tw/news/20261016700068-439901](https://www.ctee.com.tw/news/20261016700068-439901)