• **TSMC는** 최근 AI 패키징 수요 급증에 대응해 **20억 달러 규모의 실리콘 인터포저(AI 칩과 HBM 연결의 핵심 부품) 생산을 글로벌파운드리에 위탁할 것이라고 발표**하면서 실리콘 인터포저가 업계의 주목을 받는 동시에 향후 시장 발전에 대한 기대감을 높이고 있음

**• 대만 업체 중에서는 UMC와 PSMC 등 성숙 공정 파운드리 업체들이** AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장 공략을 위해 **실리콘 인터포저 사업에 적극 뛰어들고 있음**

• UMC는 고객사 수요에 맞춰 인터포저 월 생산량을 3,000장에서 6,000장으로 늘리고, 딥 트렌치 커패시터 등을 접목한 2.5D 패키징 솔루션을 확대

• PSMC는 기존 공장 자원을 활용해 인터포저 사업을 키우고, 고밀도 실리콘 커패시터 및 3D 웨이퍼 적층 기술을 결합하여 첨단 패키징 시장 진입을 가속화

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