**>>TSMC CoWoS 패키징 가격 최대 20% 인상 추진…AI 칩 수요에 공급 부족 심화 (대만공상시보) **

•AI GPU뿐 아니라 서버 CPU와 맞춤형 ASIC까지 첨단 패키징 수요가 확대되면서 TSMC의 CoWoS 가격이 1020% 인상될 전망임. 일부 패키징 납기가 길어지고 있으며, 장비 납기도 기존 36개월에서 6~8개월로 연장

•TSMC는 올해 장비 구매 과정에서 기존과 달리 가격 재협상을 요구하지 않고 있어 장비업체의 가격 인하 및 기능 추가 부담이 완화되고 있음. 다만 신규 생산능력 확대는 리소그래피·현상·다이 본딩 등 병목 공정과 부품 공급에 제약을 받고 있으며, 신규 공장이 안정적인 생산에 도달하기까지 약 3년이 소요

•TSMC는 5배 레티클 크기 패키징을 양산 중이며, 9배·14배 크기 기술과 CoPoS도 개발하고 있음. CoWoS 월 생산능력은 2026년 13만 장 이상, 2027년 20만 장을 목표로 확대할 계획임. 미국 첨단 패키징 공장은 2028년 가동 목표

>台積CoWoS傳喊漲上看2成 [https://www.ctee.com.tw/news/20261027700053-439901](https://www.ctee.com.tw/news/20261027700053-439901)