**글로벌 메모리 테크 위클리: 주주환원 확대 기대, 4Q 가이던스 프리뷰, 견조한 현물·수출 (Bofa)**

**1. 주주환원 확대 기대 (하이닉스·삼성전자)**

• 하이닉스는 최근 40조원 자사주 매입에 이어 연말 특별배당, 삼성전자는 3분기 배당 30조원 이후 신규 자사주 매입 가능성

• 두 회사 모두 10/28~29 실적 콜에서 관련 내용을 언급할 수 있음

• 4Q26 기준 연환산 FCF가 하이닉스 200조원, 삼성 300조원 이상으로, 잠재 연간 주주환원은 각각 100조원+/150조원+

• 자사주 매입:배당 비율 가정은 하이닉스 60:40(SK스퀘어 지분 21%), 삼성 40:60(리테일·이건희 일가 주주 다수)

• 11/10 TrendForce와 대형 웨비나 개최 예정

**2. 강세 가이던스 전망, 2018년 고점과 다른 사이클**

• 하이닉스: 12단 HBM4 램프업 성공(4Q26 말 HBM 매출의 50%+), NVIDIA가 비트당 ~10% 프리미엄 지불 시 8단 HBM4 추가 생산

• 하이닉스: 공급 부족 지속으로 범용 DRAM ASP가 4Q26 고점 대비 27년 상·하반기 추가 상승 여지

• 하이닉스: 용인 팹 1단계 27년 2월 완공, 1c 나노 전환 거의 완료, 1c 기반 HBM4e 샘플 준비

• 삼성: HBM 점유율 확대, LTA 하에서도 분기 계약가 상승, 29~30년 납품 장기계약 증가

• 삼성: 평택 P4 램프업 가속 및 P5 건설, HBM 중심 1c 전환, 12단 HBM4 확대 후 27년 HBM4e

• 메모리 공급은 2028년까지 수요 대비 타이트, 채널 재고는 18년 4Q(클라우드 붐 이후) 대비 낮은 수준

**3. 견조한 현물 가격과 수출**

• DDR5 현물가 월초 대비 5~6% 상승, 16Gb 기준 &#036;61.3로 사상 최고 수준 (YoY +416%)

• DDR4·NAND 현물은 주간 1~2% 하락했으나 QoQ 10~20% 상승 유지

• 4Q DRAM 계약가는 5~10%+ 상승 예상과 부합, 고사양 LPDDR5가 주도

• PC·스마트폰용 NAND 계약가 상승은 미미, eSSD는 한 자릿수 중반% 상승

• 10월 1~20일 한국 반도체 수출 275억 달러(MoM -19%)이나 YoY +222.5%, 9개월 연속 세 자릿수 증가

**4. 가격 추이 및 밸류에이션**

• DDR5 현물 YTD +107%, 16Gb DDR5·DDR4 계약가 모두 약 &#036;50 수준으로 DDR5 프리미엄 소멸

• 64GB 서버 모듈 DDR5 &#036;1,515, DDR4 &#036;1,295로 사상 최고

• NAND 512Gb 계약가 약 &#036;27로 25년 2월 저점 대비 약 10배, 현물은 9~10월 소폭 조정

• 클라이언트 SSD 가격은 25년 말 대비 2배 이상 상승

• 주요 DRAM주는 26~27년 P/E 3~5배 수준(하이닉스 27E 3.4배, 삼성 3.7배)으로 AI 반도체 피어 대비 저평가

• 하이닉스 27E 배당수익률 6.2%, 삼성 5.0%