[한투증권 전기전자/반도체 소재부품 황준태] 심텍 3Q26 Review: 높아진 기대도 넘어서는 실적

● SoCAMM 등 고부가 제품 비중 확대로 컨센 상회
- 3분기 연결 매출액은 5,359억원(+4.1% QoQ, +43.7% YoY), 영업이익은 1,018억원(+61.9% QoQ, OPM 19.0%)으로, 영업이익이 컨센서스를 19.6% 상회
- SoCAMM 관련 제품과 시스템 IC향 제품의 합산 매출 비중이 30%까지 확대되며 수익성이 개선
- 모듈 PCB 매출 내 SoCAMM 모듈 PCB 비중은 1분기 11.8%에서 3분기 28.6%로 상승했으며, 4분기에는 30% 중반을 넘어 40%에 근접할 것으로 추정
- 패키지 기판 사업부에서도 상대적으로 수익성이 낮은 Tenting 제품의 매출 비중이 지속적으로 축소
- 3분기 Tenting 매출액은 전분기 대비 22% 감소했으며, 패키지 기판 사업부의 영업이익률은 19.2%로 추정
- 4분기에도 고부가 제품 중심의 믹스 개선이 이어지며, 전사 영업이익은 1,182억원, 영업이익률은 21.1%로 20%를 넘어설 것으로 예상

● SoCAMM 비중 확대와 고부가 패키지 기판이 이끌 성장
- 2027년 매출액은 2.3조원(+15.3% YoY), 영업이익은 5,081억원(+71.3% YoY, OPM 21.7%)으로 추정
- 예상을 웃도는 수익성과 SoCAMM 및 고부가 패키지 기판 비중 확대에 따른 추가적인 이익률 개선을 반영해 2026~2028년 영업이익 추정치를 각각 14.2%, 11.4%, 11.6% 상향 조정
- 2027년 모듈 PCB 매출 내 SoCAMM 비중은 50%에 근접하며 수익성 개선을 견인할 전망
- 패키지 기판에서도 내년 하반기부터 FCCSP 제품군에 CXL 컨트롤러 기판 매출이 추가되고, 모바일 AP향 SiP 기판 매출도 본격화될 것으로 예상
- FCCSP와 SiP는 패키지 기판 생산라인 내 고가 제품으로, 고부가 제품군에서 응용처가 확대된다는 점이 긍정적

● 높아지는 실적과 낮아진 주가, 투자기회로 활용
- 투자의견 매수와 목표주가 200,000원을 유지. 적용 멀티플을 기존 국내외 Peer 멀티플 22.5배에서 심텍의 최근 3개월 내 PER 상단인 20배로 하향조정하나, 실적추정치 상향이 이를 상쇄
- 최근 주가 하락이 나타났음에도 불구하고 실적은 높아진 예상치를 상회했으며, 향후 이익 전망도 계속 상향. 이러한 괴리를 투자기회로 삼아야 한다는 판단
- 소캠 및 고부가 패키지 기판 비중 상승으로 심텍의 2027년 영업이익 증가율은 71.3% YoY의 가파른 고성장이 예상
- 또한, 3분기 가동률은 아직 80% 중반을 소폭 상회하는 수준으로 추가적인 수요에 대응할 수 있는 여력이 있다는 점에서 실적의 상방이 열려 있음 기판 업종 내 최선호주 의견을 유지

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