[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Nov 3 2026)

● Daily News Clipping

 삼성전자, 2030년 8인치 파운드리 완전 철수 (디일렉) < [https://vo.la/5lt6vhw](https://vo.la/5lt6vhw) >

 TSMC, 美 제2거점 '텍사스 셔먼'으로 가닥…삼성전자 안방서 격돌 (전자신문) < [https://vo.la/1Z5sKKv](https://vo.la/1Z5sKKv) >

 머스크, 테라팹의 운영을 TSMC에 맡기고 공동 투자하는 방안 검토. 첨단 패키징 협력도 재협상 대상에 포함 (WCCF Tech) < [https://vo.la/t62MbX5](https://vo.la/t62MbX5) >

 CXMT, 3분기 매출총이익률 89.53%로 마이크론 및 삼성전자 상회. 4F² 기반 6세대 D램 엔지니어링 샘플 검증을 마쳤고 연말 서버용 DDR5 RDIMM 샘플 공급 목표 (Trendforce) < [https://vo.la/w4a5EPd](https://vo.la/w4a5EPd) >

 마벨이 루멘텀을 1,150억 달러에 인수하는 계약을 발표 (CNBC) < [https://vo.la/bmS6mbS](https://vo.la/bmS6mbS) >

 AI 네트워킹, 인터커넥트 시장 2027년 2,798억 달러 전망. 스케일업 비중은 2024년 11%에서 24%로 확대되고 1.6T가 광트랜시버 매출의 약 56% 차지 (Trendforce) < [https://vo.la/OSnrAbA](https://vo.la/OSnrAbA) >

 무라타, MLCC 생산능력 확대를 위해 일본과 동남아시아 등 아시아 지역에 1조 엔을 투자할 예정 (Digitimes) < [https://vo.la/YpvJQE3](https://vo.la/YpvJQE3) >

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