[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Oct 13 2026)

● Daily News Clipping

 삼성전자, 차세대 'z낸드' 개발영역 넓힌다…맞춤형 AI 메모리 전략 (Zdnet) < [https://vo.la/3sGvgLd](https://vo.la/3sGvgLd) >

 SK하이닉스, SSD용 H-TPU 구조 공개…소형 프로세서 100여개 분산 (디일렉) < [https://vo.la/U1Ydj2V](https://vo.la/U1Ydj2V) >

 인텔 PC용 CPU 가격 최대 20%, 퀄컴 스냅드래곤 X 약 10% 인상. TSMC의 2027년 선단 공정 5~10%, 어드밴스드 패키징 10~15% 인상 전망에 AMD도 인상 검토 (Trendforce) < [https://vo.la/t5lgY7M](https://vo.la/t5lgY7M) >

 AMD, 에이전틱 AI용 '헬리온' 공개…CPU·GPU 맞춤 구성 (전자신문) < [https://vo.la/k03Xar6](https://vo.la/k03Xar6) >

 마이크로소프트, TSMC N2P 공정을 적용하고 HBM4 8스택을 탑재한 Maia 300 공개. 2027년부터 기가와트급 규모로 배치해 자사 주력 추론 시스템으로 활용 예정 (Digitimes) < [https://vo.la/VwBqoI9](https://vo.la/VwBqoI9) >

 난야, 3분기 DRAM ASP 전분기 대비 60% 이상 상승하며 매출총이익률 85.7% 기록. 4분기에도 DRAM ASP 상승 지속 전망 (Trendforce) < [https://vo.la/fDY6hHY](https://vo.la/fDY6hHY) >

 인텍플러스, 309억원 추가 계약... 올해 공시 수주 1000억원 돌파 (디일렉) < [https://vo.la/bLRCt6j](https://vo.la/bLRCt6j) >

텔레그램 채널: [https://t.me/KISemicon](https://t.me/KISemicon)