[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Oct 19 2026)

● Daily News Clipping

 엔비디아, NVHBM의 베이스다이는 TSMC 3nm, 코어다이는 1c DRAM 공정으로 통일하도록 메모리 3사에 요청했으며 삼성전자가 이를 수용. 삼성전자는 TSMC Capa 부족에 대비해 자체 파운드리 생산도 검토 중 (WCCF Tech) < [https://vo.la/G9iMHzv](https://vo.la/G9iMHzv) >

 삼성전자가 올해 11월 텍사스에 테일러 2기 팹을 착공할 예정 (Digitimes) < [https://vo.la/m8zLrM4](https://vo.la/m8zLrM4) >

 TSMC가 구마모토에서 3nm 칩을 생산하는 계획이 일본 정부 승인을 받아 최대 41억 달러 보조금을 수령 (Digitimes) < [https://vo.la/OiVkpUk](https://vo.la/OiVkpUk) >

 마이크론, 휴머노이드용 고성능 D램 'EIM' 개발한다 (디일렉) < [https://vo.la/vIDPVew](https://vo.la/vIDPVew) >

 마이클 델 CEO, 2027년 메모리 부족 심화 전망. 950억 달러 규모 AI 서버 수주잔고의 매출 전환이 HBM, DRAM 수급에 막혀 있는 상황이라고 언급 (WCCF Tech) < [https://vo.la/dSXgdMl](https://vo.la/dSXgdMl) >

 中 나우라, 하이브리드 본딩 장비기업 인수…첨단 패키징 사업 강화 (전자신문) < [https://vo.la/1BkBUUk](https://vo.la/1BkBUUk) >

 CXMT, 3분기 매출 23조 전망...전년비 600% '껑충' (Zdnet) < [https://vo.la/EJ60QwF](https://vo.la/EJ60QwF) >

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