[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Oct 23 2026)

● Daily News Clipping

 엔비디아, OCP 2026에서 Rubin Ultra GPU 576개를 NVLink로 묶는 Kyber 랙 NVL576과 NVLink 7 CPO 스위치 트레이 첫 공개. GPU당 HBM4E 최대 1TB를 탑재하며 2027년 하반기부터 램프업 예정 (WCCF Tech) < [https://vo.la/pOHALZ6](https://vo.la/pOHALZ6) >

 SK하이닉스, 솔리다임 美 상장 전격 철회 (한국경제) < [https://vo.la/3J2oqvo](https://vo.la/3J2oqvo) >

 구글, 3분기 EMIB-T 기판 수율이 약 35%로 연말 목표 50%에 못 미치는데도 TPU v9 HumuFish 패키징은 인텔 EMIB-T로 유지. 양산 일정이 타이트해질 전망 (Trendforce) < [https://vo.la/vZRJeAE](https://vo.la/vZRJeAE) >

 인텔 "애리조나 '팹62' 제조장비 반입 본격화...2028년 가동" (Zdnet) < [https://vo.la/5MLZjgL](https://vo.la/5MLZjgL) >

 Trendforce, 2027년 서버 CPU 출하량 전년 대비 40% 이상 증가 전망. CPU 대 GPU, ASIC 비율이 1:8에서 1:2 수준으로 바뀌는 가운데 ARM 비중은 2027년 약 30%까지 확대 (Trendforce) < [https://vo.la/MT9HQgB](https://vo.la/MT9HQgB) >

 삼성전기, 테슬라·엔비디아 3.7조 투자받는다…AI칩기판 라인구축 (매일경제) < [https://vo.la/cMANEXa](https://vo.la/cMANEXa) >

 대덕전자, 6150억원 또 투자…올해만 1.3조원 이상 (디일렉) < [https://vo.la/jFbcduC](https://vo.la/jFbcduC) >

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