[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Oct 27 2026)

● Daily News Clipping

 앤트로픽, 美 SEC에 상장 신고서 제출…티커명 'ANT' (연합인포맥스) < [https://vo.la/NHGrzV4](https://vo.la/NHGrzV4) >

 삼성·SK, 내년 2분기 HBM4 8단 양산 출하...엔비디아향 공급 (Zdnet) < [https://vo.la/sQkUhPx](https://vo.la/sQkUhPx) >

 SK하이닉스, 16조원 특별배당 보도에 “확정 사항 없어…28일 발표” (전자신문) < [https://vo.la/Qabt428](https://vo.la/Qabt428) >

 엔비디아, 루빈 GPU HBM4 대역폭을 22TB/s에서 19.2TB/s로, NVLink 6 대역폭을 3.6TB/s에서 3TB/s로 하향. HBM4 공급사들의 대역폭 목표 충족 난항이 배경으로 거론 (WCCF Tech) < [https://vo.la/fegHI5Z](https://vo.la/fegHI5Z) >

 엔비디아, AMD, 인텔이 대만 기판 업체인 킨서스, 난야PCB, 유니마이크론에 50억 달러 이상을 지원해 기판 Capa 확보에 나섰다는 설 제기. ABF 가격 30% 인상으로 기판 가격 3~6% 상승 전망 (WCCF Tech) < [https://vo.la/SqTrOtg](https://vo.la/SqTrOtg) >

 메타, AI 투자 확대 속 최대 950억달러 유상증자 추진 (연합인포맥스) < [https://vo.la/yhRJ4EW](https://vo.la/yhRJ4EW) >

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