[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Sep 16 2026)

● Daily News Clipping

 삼성전자, 커스텀 HBM서 '핵심 칩' 공급망 변화…내부·TSMC '투트랙' 추진 (Zdnet) < [https://vo.la/UAbiWbI](https://vo.la/UAbiWbI) >

 삼성 美 테일러팹 본격 가동…‘22조 수주’ 테슬라칩 만든다 (서울경제) < [https://vo.la/JRsxpAa](https://vo.la/JRsxpAa) >

 삼성전자, DDR5 모듈 외주만 늘린다...베트남·인도 등 해외생산 확대 (디일렉) < [https://vo.la/OhTzOGc](https://vo.la/OhTzOGc) >

 TSMC 3nm·2nm·CoWoS 수급 타이트 지속. AWS의 3nm 및 CoWoS Capa 배정 우선순위가 높아짐 (Digitimes) < [https://vo.la/9NqvIGI](https://vo.la/9NqvIGI) >

 ASE 자회사 SPIL, 애리조나 증설 임박. TSMC·앰코의 미국 첨단 패키징 확대에 대응 (Trendforce) < [https://vo.la/VTJwn0r](https://vo.la/VTJwn0r) >

 YMTC, 우한 3공장 장비 연결 본격화…연말 가동 '속도' (전자신문) < [https://vo.la/mXJ6QgI](https://vo.la/mXJ6QgI) >

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