[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Sep 29 2026)

● Daily News Clipping

 삼성전자, P5 첫 양산라인 구축 속도…장비 도입 내년 2분기로 앞당겨 (Zdnet) < [https://vo.la/5MUvipR](https://vo.la/5MUvipR) >

 SK하이닉스, TSMC와 HBM5 검증...2년 연속 올해 파트너 수상 (디일렉) < [https://vo.la/R7zBJ2c](https://vo.la/R7zBJ2c) >

 엔비디아가 자사주 매입 한도를 증액, FY2028까지 남은 자사주 매입 여력은 2,350억 달러 규모 (Reuters) < [https://vo.la/pymQuxQ](https://vo.la/pymQuxQ) >

 TSMC, 대만 남부에 최첨단 패키징 공장 5개 더 짓는다 (서울경제) < [https://vo.la/LxO7jUB](https://vo.la/LxO7jUB) >

 디인포메이션 "中, 엔비디아 신형칩 구매 허용 검토" (전자신문) < [https://vo.la/KTzjfTm](https://vo.la/KTzjfTm) >

 삼성전기, 국내외 FC-BGA 팹 증설에 6.8조 투자…엔비디아 등 선수금 기반 (Zdnet) < [https://vo.la/LNUwfLd](https://vo.la/LNUwfLd) >

텔레그램 채널: [https://t.me/KISemicon](https://t.me/KISemicon)