[한투 테크팀] 남채민/황준태/김정찬/김연준

[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Oct 7 2026)

● Daily News Clipping

▶️ 삼성전자, AI 칩 패키지 대형화에 맞춰 HBM4E에 하이브리드 본딩과 히트 패스 블록 등 열 관리 기술을 적용할 예정 (Digitimes) < https://vo.la/mhddTPx >

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[한투증권 전기전자/반도체 소재, 부품 황준태]

삼성전기 MLCC 수주 공시 요약

• 2026.06.30: 4,540억원
• 2026.07.23: 2,951억원
• 2026.09.01: 1조 722억원
• 2026.09.29: 2,850억원
• 2026.10.06: 2,856억원

누적 공시금액: 5건, 약 2조 3,919억원
- MLCC 단독: 4건, 약 2조... קרא עוד ←