월가 주요 은행, Anthropic에 사상 최대 600억 달러 규모 AI 칩 대출 지원 - breakingthenews
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- Bank of America, Citigroup, Morgan Stanley 등 월가 대형 은행들이 Anthropic의 Google 반도체 리스 자금 조달을 위해 사상 최대 규모인 600억 달러 부채 패키지를 출시했다.
- 이번 금융 지원은 투자자들의 테크 부채 수용 여력을 시험하기 위한 목적으로, Broadcom이 차입 비용을 낮추기 위해 대출 일부를 보증한다.
- 자금 구조는 Broadcom의 높은 신용도를 기반으로 한 420억 달러의 담보 대출과, Blackstone이 절반을 인수하기로 합의한 180억 달러의 무보증 후순위 채권으로 양분된다.
- 조달 자금은 2027년 공급 예정인 반도체 주문 결제에 투입되며, 리스 비용 상환은 칩 인도 시점부터 본격 개시된다.
- Anthropic은 Broadcom에 대한 대금 지급을 위해 최대 420억 달러 규모의 전환사채를 활용할 수 있으며 대출 기관들은 향후 시장 환경과 재무제표를 주시하고 있다.
[https://breakingthenews.net/Article/Wall-Street-banks-said-to-issue-record-dollar60B-AI-chip-deal/67237788](https://breakingthenews.net/Article/Wall-Street-banks-said-to-issue-record-dollar60B-AI-chip-deal/67237788)