속보: 엔비디아가 차세대 GPU 루빈 울트라(Rubin Ultra)에 12단 대신 8단 HBM4를 함께 쓰는 방안을 검토하고 있는 것으로 전해졌다.

삼성전자와 SK하이닉스는 2027년 2분기부터 8단 HBM4 출하를 크게 늘릴 전망이다.

엔비디아는 2026년 3분기 두 회사와 8단 HBM4 공급을 논의한 것으로 알려졌다.

배경은 12단 HBM4와 HBM4E에서 계속되는 발열과 수율 저하 문제다.

D램은 한 층 더 쌓을 때마다 열을 식히기 어려워지고 본딩 불량 가능성도 커진다. 8단은 스택당 용량을 일부 포기하는 대신 생산과 냉각이 쉽다.

그렇다고 12단이 퇴출되는 것은 아니다. 두 회사는 현재 12단 HBM4를 양산하고 있으며 엔비디아 인증도 이미 받았다.

8단 제품은 별도 인증이 필요하다. 두 회사는 부품과 소재를 확보하고 품질 테스트를 준비하고 있다.

업계 일부는 8단 공급이 올해 하반기에 시작될 것으로 봤지만, 시점이 뒤로 밀렸다.

루빈 울트라 랙 1대의 비용은 약 2,100만 달러로 추정되며, 이 가운데 HBM4E가 유닛당 150만 달러를 차지한다.

엔비디아는 혼합 구성을 유력한 선택지로 검토하고 있을 뿐, 최종 결정은 내리지 않았다.

'HBM 경쟁의 축이 적층 높이에서 수율로 옮겨가고 있다.'

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