**마이크론 첨단 패키징 제2공장 가동… 라이 총통 "차세대 AI 제품 구축"**

**1. 대만 마이크론 첨단 패키징 및 테스트 제2공장(AATT2) 가동**

**마이크론 테크놀로지는 15일 대만 내 두 번째 첨단 패키징 및 테스트 공장인 'AATT2' 가동식을 열고, 고대역폭메모리(HBM)의 첨단 패키징 및 테스트 역량을 한층 확대했다.**


2. **마이크론의 HBM 시장 전망 및 생산 계획**
**2027년 물량 예약 완료:** AI 애플리케이션 확산으로 HBM 수요가 강력한 성장세를 이어가고 있으며**, 최신 실적 발표 기준 2027년 HBM 생산 물량의 대부분이 이미 고객사 예약이 완료된 상태다.**

**글로벌 공급망 및 시장 전망:** 마이크론은 대만과 싱가포르 거점을 통해 시장 수요에 대응할 계획이다. 또한 **2028년 이전까지 HBM 시장 수요 증가 속도가 기존 D램(DRAM)을 지속적으로 앞지를 것으로 예상되며, 메모리 산업의 수급 긴장 상태(공급 부족)가 계속 유지될 것으로 전망**했다.

[https://www.ctee.com.tw/news/20261016700093-439901](https://www.ctee.com.tw/news/20261016700093-439901)