**AI 데이터센터(AIDC) 업그레이드 열풍과 공급망 수혜**

AI 데이터센터(AIDC)가 고속·고밀도 구조로 진화함에 따라, 400G, 800G, 1.6T 등의 **고속 광모듈 수요가 급증**하고 **실리콘 포토닉스(SiPh) 기술의 채택률**이 빠르게 높아지고 있습니다.


**주요 시장 전망 및 기술 트렌드**

**CPO / NPO 시장 성장 (TrendForce 전망)**
**시장 규모**: 2025년 약 1억 달러에서 **2030년 390억 달러 이상**으로 폭풍 성장

**AI 데이터센터 내 CPO 침투율**: **2030년 약 35% 도달** **예상**

**고속 광모듈 전환 타임라인**

**2026년**: 400G 및 800G 주력, 1.6T 양산 시작
**2027년**: 1.6T 출하량 대폭 확대
**2028년**: 3.2T 도입 전망
**실리콘 포토닉스(SiPh) 급성장 (LightCounting 전망)**

2026년 SiPh 모듈 매출액은 전년 대비 **110% 증가**하여, 전체 광모듈 시장의 약 50%를 차지할 전망


**기술적 배경**
**전송 속도 향상은 광 채널 수 증가 또는 단일 채널 전송률 향상을 통해 이루어집니다**. (예: 단일 채널 200G 기준, 800G는 4개 채널, 1.6T는 8개 채널 필요)

채널 수 증가로 인해 모듈레이터, PD 등 부품 사용량과 패키징 복잡도가 증가하며, **고밀도 통합에 강점을 가진 SiPh 기술의 장점이 부각**되고 있습니다.

[https://money.udn.com/money/amp/story/5607/9808007](https://money.udn.com/money/amp/story/5607/9808007)