**ASML 2026년 3분기 실적 IR 중**

**1. EUV 및 DUV 생산성 개선 계획**

ASML은 **2026년 약 65대의 EUV 장비 출하를 예상하고 있으며, 이는 전년 대비 50% 이상 증가하는 수준이라고 설명.**

DUV 이머전 장비 출하량은 지난해와 유사한 수준으로 예상.
**

차세대 EUV NXE:3800F**
현재 시간당 약 230장의 웨이퍼 처리능력을 260장으로 향상.

2027년 소량 도입 예정이며, 2028년 이후 고객 생산능력 확대에 본격적으로 기여할 것으로 전망.


**DUV 이머전 장비**
2027년 출하되는 주요 이머전 장비의 처리능력을 시간당 330장으로 높일 계획.


**장비 가격 정책**
주요 고객사와의 가치 기반 가격 책정 협의를 완료.
**새로운 가격 정책의 영향은 2026년에는 거의 나타나지 않으며, 2027년부터 일부 반영되고 2028년 이후 본격적으로 나타날 것으로 예상**


**2.  High-NA EUV 도입과 TSMC·삼성전자·인텔**

**TSMC**

ASML과 TSMC는 High-NA EUV용 12인치 포토마스크 도입을 위한 공동 이니셔티브를 발표.

기존 포토마스크보다 큰 12인치 마스크를 활용해 이중 마스크 노광 공정의 생산성을 40% 이상 향상하는 것을 목표로 함.

TSMC는 2030년경 High-NA EUV를 대량생산 공정에 도입할 계획이며, 12인치 포토마스크의 산업 전환은 2030년대 전반기를 목표로 추진.


**삼성전자**
**2028년부터 High-NA EUV를 반도체 대량생산 공정에 활용할 계획이라고 발표.**


**인텔**
High-NA EUV 시스템을 대량생산 환경에서 계속 운영하고 있으며, 적용 공정 레이어 수를 확대하고 있음.
ASML은 주요 고객사들이 12인치 포토마스크 개발 컨소시엄에 참여했다고 설명.