**중국 CXMT, 낮은 수율에도 첨단 AI 메모리 생산 착수 예정 — 소식통**

**1. CXMT, HBM3E 수율 20~30%에도 생산 추진**

- 중국 최대 DRAM 제조업체 CXMT(창신메모리)가 첨단 AI용 고대역폭메모리인 HBM3E 생산을 시작할 계획이라고 복수의 소식통이 밝힘.
**- 현재 CXMT의 HBM3E 수율은 20~30%에 불과하며, SK하이닉스의 약 70%와 큰 격차.**
- CXMT는 이미 중국 내 여러 AI 반도체 설계업체에 HBM3E 샘플을 공급했으며, 향후 2개월 내 제한적인 생산을 시작할 전망.
**- 중국의 심각한 AI 메모리 부족으로 낮은 수율과 높은 제조원가를 감수하면서도 생산을 추진하는 상황.**


**2. HBM3E 성능은 SK하이닉스의 이전 세대 HBM3 수준**
- 소식통에 따르면 CXMT의 HBM3E는 테스트에서 SK하이닉스 HBM3E보다 이전 세대인 HBM3에 가까운 성능을 보임.
- CXMT는 고객사에 두 종류의 HBM3E 샘플을 공급.
  - 표준 설계 제품
  - 수율 개선을 위해 설계를 변경한 제품
- CXMT는 2024년부터 HBM3E 기술을 자체 개발해 온 것으로 알려짐.
**- CXMT의 HBM3E 제조원가는 해외 경쟁사 제품보다 높을 것으로 예상.**


**3. 중국 AI 반도체 업체들의 심각한 HBM 부족**
- 미국은 2024년 12월 중국으로 향하는 일부 첨단 HBM 제품에 대한 수출 규제를 강화.
**- 중국 반도체 업체들은 비공식 유통망을 통해 HBM을 확보하고 있으며, 이 과정에서 정상 가격의 몇 배에 달하는 비용을 지불하는 사례도 발생.**

- **화웨이, 캠브리콘, MetaX, Iluvatar CoreX 등 중국 AI 반도체 업체들은 메모리 비용 상승과 생산 확대의 어려움으로 현세대 및 차세대 AI 반도체 가격을 20~50% 인상한 것으로 지난달 보도됨.**
- 중국 정부가 엔비디아 AI 반도체를 대체할 국산 제품 개발을 추진하면서 첨단 HBM 확보가 핵심 과제로 부상.

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4. 글로벌 HBM 시장은 SK하이닉스·삼성전자·마이크론이 장악**
카운터포인트리서치에 따르면 2026년 2분기 글로벌 HBM 매출 점유율은 다음과 같음.
**- SK하이닉스: 50%
- 삼성전자: 33%
- 마이크론: 18%**
대부분의 HBM 매출은 HBM3E 제품에서 발생.

반면 CXMT는 글로벌 일반 DRAM 시장에서 매출 기준 점유율 10%를 확보해 세계 4위 업체로 성장했지만,** 첨단 HBM에서는 여전히 상당한 기술 격차가 존재.**

**미국의 첨단 반도체 제조장비 수출 규제 역시 CXMT의 기술 추격을 어렵게 만드는 요인.**


**5. 삼성전자는 이미 HBM4E 샘플 공급 단계**
**- 삼성전자는 지난 7월 HBM4 판매를 확대하고 주요 고객사에 HBM4E 샘플을 공급했다고 발표.**
- 반면 CXMT는 아직 HBM3E의 제한적인 생산을 준비하는 단계.
-** CXMT는 상용 HBM 생산에서 삼성전자 등 글로벌 선두 업체보다 최소 한 세대 뒤처진 상황.**

[https://www.reuters.com/world/china/chinas-cxmt-start-advanced-ai-memory-production-despite-poor-yields-sources-say-2026-10-28/?taid=6ae18abaf24b6b00016cedbd&utm_campaign=trueAnthem:+Trending+Content&utm_medium=trueAnthem&utm_source=twitter](https://www.reuters.com/world/china/chinas-cxmt-start-advanced-ai-memory-production-despite-poor-yields-sources-say-2026-10-28/?taid=6ae18abaf24b6b00016cedbd&utm_campaign=trueAnthem:+Trending+Content&utm_medium=trueAnthem&utm_source=twitter)