**삼성전자, HBM4·메모리 가격 상승 힘입어 3분기 영업이익 783% 폭증... 사상 최대 107.4조 원 기록**

**매출액:** **195조 원** (전년 동기 대비 126.6% 급증)
**영업이익:** **107.4조 원** (전년 동기 대비 782.5% 폭증)

**실적 의의: LSEG 스마트에스티메이트 전망치(106.1조 원)를 상회했으며, 역사상 최초로 분기 영업이익 100조 원을 돌파하며 또다시 분기 최대 실적을 경신했습니다.**


** 연간 전망 및 시장 동향**

**연간 300조 원 클럽 청신호:** 3분기 만에 이미 지난해 연간 영업이익 총액(43.6조 원)을 가볍게 넘어섰으며, **3분기 누적 영업이익은 254.13조 원을 기록했습니다. 이 기조라면 올해 연간 영업이익은 300조 원을 크게 웃돌 것으로 전망됩니다.**


**메모리 수급 전망:** **삼성과 마이크론은 메모리 공급 부족 현상이 2028년까지 지속될 것**으로 보고 있어 실적 랠리가 이어질 가능성이 높습니다.

**잠재적 리스크:** 다만, 상승하는 원가, 중국 경쟁사들의 거센 추격, 미국 반도체 관세 가능성 등이 향후 수익성에 부담으로 작용할 수 있습니다.


** 사업 부문별 명암**

**1. 반도체(DS) 부문: 실적의 압도적인 견인차**

**매출 100조 원 돌파 추정:** DS 부문이 이번 실적 서프라이즈를 주도했습니다.

**HBM4 및 AI 효과:** 엔비디아의 '베라 루빈(Vera Rubin)' AI 가속기 수요에 힘입어** HBM4 판매가 본격화되었으며, 3분기 HBM 출하량은 전분기 대비 약 50% 급증했습니다.**

**전통 D램:** 공급 부족으로 인해 스마트폰 및 PC용 전통 D램 가격이 급등했으나, 재고 부족 여파로 출하량 자체는 전분기 수준을 유지했습니다.


**2. 모바일·가전(DX) 부문: 비용 압박 심화**

**적자 폭 확대:** 급등한 부품 원가 압박으로 인해 가중된 수익성 악화가 고민거리입니다. 사상 첫 분기 영업손실(800억 원)을 기록했던 2분기에 이어**,** 3분기 영업손실은 1조 원을 넘어설 것으로 분석됩니다.


**3. 파운드리(Contract Chipmaking) 사업**

**적자 지속:** 고정비 부담과 여전히 낮은 가동률로 인해 파운드리 사업부는 당분간 적자 기조를 벗어나지 못할 것으로 예상됩니다.


** 향후 일정**
**부문별 세부 실적이 포함된 공식 확정 실적 발표는 오는 10월 29일에 진행될 예정입니다.**

[https://www.trendforce.com/news/2026/10/08/news-samsung-sees-3q26-operating-profit-soaring-783-to-record-krw-107-4-trillion-on-hbm4-memory-price-gains/](https://www.trendforce.com/news/2026/10/08/news-samsung-sees-3q26-operating-profit-soaring-783-to-record-krw-107-4-trillion-on-hbm4-memory-price-gains/)