**마벨 테크놀로지(Marvell Technology,  ****$MRVL****)가 루멘텀(Lumentum,  ****$LITE****)을 전액 주식 교환 방식으로 인수하는 최종 계약을 체결

차세대 AI 연결성(Connectivity) 시장의 선도 기업으로 도약**


**거래 주요 조건 및 재무적 영향**
**인수 방식 및 비율:** 전액 주식 교환 방식으로 진행되며, 루멘텀 주주는 보유 주식 1주당 마벨 보통주 4.5주를 고정 비율로 받습니다.

**인수 규모 및 프리미엄:** **루멘텀의 기업가치(Enterprise Value)는 1,150억 달러(주당 약 1,132달러)로 평가**되었습니다.** 이는 인수설 보도 직전 거래일인 2026년 10월 28일 종가 기준 약 23.9%의 프리미엄이 반영된 금액입니다.**


**합병 후 지분 구조:** **완전 희석 기준 기존 마벨 주주가 약 67%, 루멘텀 주주가 약 33%의 지분을 소유하게 됩니다.**

**재무적 기대 효과: 합병 기업의 전체 잠재 시장 규모(TAM)가 5,500억 달러로 확대됩니다. **연간 10억 달러 이상의 런레이트(Run-rate) 비용 시너지가 예상되며, **장기 매출 성장률과 비일반회계기준(Non-GAAP) 매출총이익률 및 영업이익률이 개선되고 거래 완료 후 첫해부터 마벨의 Non-GAAP 주당순이익(EPS) 증가에 기여할 전망입니다.**


**전략적 배경 및 기술 시너지**
**AI 인프라의 광학 전환:** 대역폭 요구량이 급증하고 구리선 기반 연결이 물리적 한계에 직면하면서, **AI 인프라(특히 스케일업 및 스케일인 아키텍처)는 개별 모듈형 부품에서 전기 및 광학 기술이 긴밀히 통합된 고집적 광학 솔루션으로 빠르게 전환**되고 있습니다.

**핵심 역량의 결합:** **마벨의 강점(전기·광학 인터커넥트, 네트워크 스위칭, 맞춤형 XPU 및 주변 장치, 첨단 반도체 기술)과 루멘텀의 전문성(고성능 레이저, 광 트랜시버, 광 회선 스위칭(OCS), 특수 화합물 반도체 제조)이 결합**됩니다.


**풀스택 포트폴리오 구축: 첨단 CMOS, 실리콘 포토닉스, 화합물 반도체, 첨단 패키징 및 제조 역량을 아우르는 엔드투엔드(End-to-End) 공동 설계가 가능**해집니다. 이를 통해 분산형 데이터센터 간 연결부터 첨단 반도체 패키지 내부 연결까지 최적화된 광학 솔루션을 대량 생산하고 고객사의 시장 출시 기간(Time-to-market)을 단축할 계획입니다.


**경영진 코멘트**
**맷 머피(Matt Murphy) 마벨 회장 겸 CEO:** **AI 인프라가 광학 연결로의 근본적인 아키텍처 전환기를 맞이하고 있으며, 상호 보완적인 기술과 제조 역량을 갖춘 두 리더의 결합을 통해 차세대 AI 연결성의 표준을 정의하고 뛰어난 주주 가치를 창출**하겠다고 밝혔습니다.

**마이클 헐스턴(Michael Hurlston) 루멘텀 사장 겸 CEO:** **이번 결합으로 5,500억 달러 규모의 시장 기회를 선점할 독보적인 입지를 확보**했으며, 고객의 까다로운 요구에 맞춘 극한의 공동 설계를 통해 스케일어크로스(Scale-across)·스케일아웃(Scale-out)부터 향후 스케일업(Scale-up)·스케일인(Scale-in) 영역까지** 완벽한 인터커넥트 솔루션을 대규모로 제공할 것이라고 강조했습니다.**