**TrendForce: 2026년 광섬유 현물 가격 수배 급등, 데이터센터 수요 부족 현상 **

1. **공급 부족 심화:** AI 데이터센터, 데이터센터 간 상호연결(DCI), 대용량 백본 네트워크 구축 확대로 2**026년 글로벌 광섬유 수급 부족 규모는 1억 8,000만 코어킬로미터(f-km)에 달할 전망입니다.**

**가격 폭등:** 공급 부족으로 인해 2026년 **광섬유 완제품 현물 가격은 전년 대비 2.8배에서 최대 5배 이상 상승할 것으로 예상됩니다.**

**장기화 전망:** 2025년 말부터 시작된** 공급 난항은 최소 2028년까지 지속될 것으로 보이며, 이에 따라 통신사들은 단기 구매에서 장기 계약으로 조달 방식을 전환**하고 있습니다.


**2. 공급 및 수요 분석**

**공급 측면 (생산 한계 도달)**
**가동률 및 재고:** 2026년 글로벌 광섬유 설비 가동률은 92%까지 상승했으며**, 재고 수준은 2024년 4개월분에서 1개월분으로 급감했습니다. 주요 제조사들의 수주 물량은 이미 2027년 1분기까지 꽉 찬 상태**입니다.

**증설 병목 현상:** **광섬유 모재(Preform) 증설에는 증착 장비 도입 및 공정 구축에 18~24개월이 소요**됩니다. 지금 증설을 계획하더라도 단기간 내에 공급량을 늘리기는 어렵습니다.


**수요 측면 (AI 데이터센터가 견인)**
**수요 규모:** 2026년 글로벌 광섬유 수요는 **5억 7,700만 코어킬로미터**에 달할 것으로 추산됩니다.

**데이터센터 비중 확대:** **전체 수요 중 데이터센터 구축이 차지하는 비중은 2026년 18~20%에서 2027년 30~35%까지 확대될 전망**입니다. 대형 클라우드 서비스 사업자(CSP)뿐만 아니라 칩 제조사, 통신사들까지 인프라 구축에 가세하고 있습니다.

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3. 품목별 현물 가격 상승률 (2026년 예상치, 전년 대비)**

**굴곡강화 광섬유 (데이터센터 내부 배선용):** **평균 가격 5배 이상 상승 전망**

**통신용 주류 광섬유 (일반 통신 서비스용):** **가격 약 3.7배 상승 전망**

**AI 백본 광섬유 (데이터센터 상호연결 및 대용량 백본 네트워크용):** **가격 약 2.8배 상승 전망**


**4. 업계 동향 및 전망**
**장기 공급 계약 확산:** 공급 부족이 심화되면서 통신사들은 선제적인 물량 확보에 나섰습니다. 대표적으로 **버라이즌(Verizon)과 코닝(Corning)은 2026년 9월 다년간의 공급 계약을 체결하여, 2027년부터 2032년까지 1억 2,900만 코어킬로미터(약 8,000만 마일) 이상의 고밀도 광섬유 및 연결 솔루션을 확보**하기로 했습니다(브로드밴드 구축 및 AI 데이터센터 백본 연결용).

**향후 트렌드:** 과거 통신 인프라 구축 주기와 달리 이번 공급 부족은** AI 데이터센터 관련 신규 수요가 지속적으로 확대되면서 발생**했습니다. 단기 공급 확대가 불가능한 만큼, **통신사와 대형 인프라 기업들이 장기 계약을 통해 광섬유 자원을 선점하려는 추세는 더욱 보편화될 것입니다.**

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