**TSMC, 엔비디아 요청으로 3D D램 생산 검토**

더 인포메이션(The Information)에 따르면, AI로 인한 메모리 공급 부족으로 칩 설계 업체들이 추가 공급처를 모색함에 따라 TSMC가 첨단 3D D램 칩 생산 계획을 수립하기 시작한 것으로 알려졌습니다.

기존 D램과 달리 3D D램은 메모리 셀을 수직으로 적층해 집적도를 높입니다.
이번 행보로 TSMC는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론과 직접 경쟁하게 될 수 있습니다.

구체적인 양산 일정은 아직 정해지지 않았습니다. TSMC는 신규 팹(공장) 건설이나 기존 시설 전환을 검토하고 있으나, 주력인 핵심 로직 파운드리 사업에 계속 집중한다는 입장입니다.