**SK하이닉스 3분기 리뷰                      골드만

매수 유지, TP 350만 원 유지, 27-28E EPS +19~22% 상향


 헤드라인: 전 제품 가격 서프라이즈발 어닝 비트

3Q26 매출 104.6조 원(+32% QoQ, +328% YoY), 영업이익 83.3조 원(+38% QoQ, +632% YoY) — 불리한 환율에도 GS·컨센 모두 상회. 비트의 주역은 범용 DRAM·NAND·HBM 전 제품의 예상 초과 가격, 특히 HBM4 믹스 상승 덕에 HBM 가격이 훨씬 강했다는 판단. 2027-28E EPS를 가격·물량(주로 DRAM) 업사이드와 대규모 자사주 매입·소각 반영해 19-22% 상향. 산업 펀더멘털 강세 확인 + 주주환원 수익률 ~15% + 2028E 장부가 수준에 거래되는 밸류에이션(vs ROE 57%)으로 리스크/리워드 매력적 — 매수 재확인.

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 4Q26: 영업이익 100조 원 돌파 전망 (기존 90조에서 상향)

회사의 4Q DRAM 비트 성장 가이던스 +mid-20% QoQ는 GS 기존 전망(+9%)을 크게 상회. DRAM 재고가 최저 수준인데도 이 가이던스가 가능한 건 ① 1c nm 공정 전환 가속(연말 DRAM 비트의 ~30%가 1c로 추정) ② M15X 팹발 HBM4 공급 급증(4Q 총 HBM 비트 +20% QoQ 전망) 덕분.


** 수요: 2030년까지 공급 초과 수요 지속

2027년 비트 수요 가이던스 — DRAM +mid-20%, NAND +high-teens% YoY. AI 인프라 수요가 PC/스마트폰 약세를 상쇄하고도 남고, 선단공정 복잡성 증가·팹 건설 리드타임 장기화라는 공급 제약과 맞물려 2030년까지 수요가 공급을 앞선다는 회사 시각.


** HBM 2대 우려 해소

HBM4 생산 이슈: 큰 문제 없이 양산 개시, 수율 안정 — 전·후공정 모두 업계 선두 수율이라는 자평, 목표 수율을 이미 초과해 목표치 자체를 상향. 4Q26에 HBM4 출하·매출이 HBM3E를 모두 추월하는 순조로운 램프.

HBM 디스펙킹(despeccing): 오히려 공급이 수요를 못 따라간다는 방증. 중장기 HBM 수요 전망에 변화 없고, 고객 요구 물량이 현재 공급 능력의 2배 이상.


** DRAM·HBM 2029년까지 사실상 완판

LTA(장기공급계약) 진전 공개 — 글로벌 대형 CSP 포함 4개사 추가로 핵심 고객 14개사. LTA 확약 물량이 2027-28년 총 캐파의 50% 이상. 통상 5년 계약인데 일부 고객은 벌써 연장 요청. 확보된 LTA + 협의 중 수요를 합치면 DRAM·HBM 모두 2029년까지 사실상 완판(sold out).


** 주주환원: 올해 100조 원 — FCF의 ~65%

2026년 주주환원 계획 100조 원 발표 — 현금배당 30조+, 매입·소각 60조+. GS의 올해 FCF 추정 152조 기준 ~65% 환원율. 3Q에 특별배당 14조 + 매입·소각 10조를 이미 발표했으니 4Q에 배당 ~20조 + 매입·소각 ~15조 추가 발표 예상. 2027/28E는 FCF의 ~55% 환원 가정으로 TSR 152조/165조 모델링(분기 20조씩 연 80조 소각 + 배당 72조/85조) — 현 시총 기준 2026/27/28E 주주수익률 9%/14%/15%.


** 추정치·밸류에이션

2026E EPS는 투자자산 관련 대규모 손실(23조) 반영으로 -5%, 2027-28E는 +19~22%. TP 350만 원 유지 — 타깃 P/E를 9배 → ~7배로 낮췄지만(피어 멀티플 하락 반영) EPS 상향이 상쇄. 리스크: 수급 악화·공정전환 지연, 세트 수요 약화, 삼성의 HBM 사업 진전, AI 캐펙스 둔화.