**" vHBM의 주목적은 대역폭이고, 용량은 발열 관리 문제 때문에 다른 속도로 늘어난다. 연산 다이 위에 바로 붙어서 대역폭은 크지만, xPU 열 때문에 높게 쌓기 어려워 용량이 작다. 그래서 대용량은 여전히 옆의 HBM이 맡는다."**


- 즉 기존 커스텀HBM을 vHBM이 대체하는게 아니라 **HBM은 그대로 XPU 옆에 있고(용량을 해결), 추가로 vHBM이 얹어지는 구조(대역폭을 확장)**

- 마이크론의 로드맵대로라면 HBM 수요는 기존 예상 대비 배수로 증가할 듯