**삼성전자 3Q26 뉴팩트 정리**

■ LTA 고객 10곳 체결 + 또다른 10곳 협상 진행 중
■ 30년까지 캐파의 60~70%는 LTA 물량(시기 구체화)
■ HBM4E 상반기 양산, 하반기 램프업
■ 27년 HBM 공급물량 목표가격으로 솔드아웃
■ HBM 전체의 HBM 비중 60% 달성(전망 실현)
■ HBM M/S를 D램 M/S 수준 달성(전망 실현)
■ 파운드리 2나노 수주 과제 수 전년비 2배 이상
■ 파운드리 8나노 가동률 100% 상회
■ 파운드리 미국 테일러 1공장 클린룸 가동 시작
■ 파운드리 추가 팹 건설 등 캐파 확장 검토
■ 엑시노스 2700 차질 없이 양산 진행 중
■ 커스텀 SOC 신규고객 수주 과제 진행 중
■ 26년 CAPEX 84.4조 (est. 75.1조)
■ 27년 CAPEX 증가분이 28년 Bit 증가에 실질 기여 제한적