** 미즈호증권 — 광통신 시장 전망: NPO 확대, CPO는 2028년 이후 본격화
_출처: Mizuho Securities, 2026.10.15_

** NPO, 2027년부터 본격 확대
NPO(근접 광학 패키징)는 2027년 이후 핵심 광통신 기술로 부상.
기존 광트랜시버 대비 비용 최대 10% 절감, 전력 소비 25% 이상 감소 기대.
구리 배선 길이를 줄여 데이터 전송 효율 개선.

** CPO, 2028년 이후 본격 양산
CPO(광학부품과 반도체를 함께 패키징)는 차세대 광통신 아키텍처.
기존 플러그형 광모듈 대비 약 30% 비용 절감 가능성.
다만 레이저 공급, 광학 조립, 검사·테스트 역량이 병목.
대규모 양산은 2028~2030년으로 전망.

** 실리콘 포토닉스(SiPho) 점유율 급증
2025년 43% → 2030년 76% 전망.
2026~2027년 InP 기판 수요는 각각 80% 이상·30% 이상 증가 추정.
레이저·광학부품 공급능력 확대가 핵심 변수.

** 광통신 기술 전환의 주요 수혜 기업
**LITE:** 광학부품·레이저
**CRDO:** 고속 연결 솔루션
**TSEM:** 실리콘 포토닉스 파운드리
**NVDA:** AI 네트워킹·광통신 전환
**AVGO:** 스위치 반도체·CPO


> AI 데이터센터의 병목이 GPU 연산 능력에서 네트워크 연결 속도와 전력 효율로 확대되는 흐름.
> 2027년 NPO → 2028년 이후 CPO로 이어지는 기술 전환 과정에서 광통신 부품·레이저·실리콘 포토닉스 생태계의 구조적 성장 기대.


_※ 점유율·수요 증가율·비용 절감 효과는 미즈호의 전망 및 기술적 추정치로 확정 실적이 아님._