한미반도체, 삼성전기에 패키징 장비 공급…245억원 규모
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1.한미반도체가 삼성전기로부터 244억8000만원 규모 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)' 장비를 수주했다.

2.삼성전기로부터의 대규모 수주는 이번이 처음이다.

3.MSVP는 D램·낸드·HBM·시스템반도체·PCB·유리기판 공정에 쓰이는 후공정 장비로, 2021년 마이크로 쏘 국산화 이후 글로벌 시장 1위를 차지했다.

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