SK하이닉스, HBM 하이브리드 본딩 난항…삼성에 뒤처져
[https://www.techpowerup.com/353458/sk-hynix-reportedly-faces-difficulties-in-hbm-hybrid-bonding-trailing-samsung](https://www.techpowerup.com/353458/sk-hynix-reportedly-faces-difficulties-in-hbm-hybrid-bonding-trailing-samsung)

1.SK하이닉스가 HBM 하이브리드 본딩 기술 개발에 난항을 겪으며** 아직 샘플 생산도 시작하지 못한 것**으로 알려졌다.

2.**삼성전자는 이미 하이브리드 본딩으로 제조한 HBM 샘플을 고객사에 발송**한 것으로 전해졌다.

3.HBM3E·HBM4 출하 기준 점유율은 SK하이닉스 50%, 삼성전자 33%로, SK하이닉스는 기존 64%에서 50%로 하락했다.

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