'4분기 스마트폰 감산' 삼성전자, PCB 원재료 수급 차질

 핵심적 본문 요약
일본 닛토보가 AI 반도체용 T-글래스 생산에 집중하면서 스마트폰 PCB용 E-글래스 생산량을 줄였다. 이에 따라 E-글래스 공급 부족과 가격 상승이 발생했고, 삼성전자는 메모리 가격 상승과 원가 부담으로 중저가폰 생산 계획을 축소했다. 삼성전자는 4분기 부품 발주량을 당초보다 20~30% 줄였으며 내년 사업 계획도 협력사와 공유하지 않았다.
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(In)sight
반도체 사이클이 스마트폰 부품 원가를 밀어 올리며 세트 업체의 수익성을 압박하는 구조가 뚜렷하다. 닛토보의 T-글래스 전환은 AI 서버 수요가 범용 기판 소재 공급을 잠식하는 병목을 보여준다. 삼성전자 MX 사업부가 중저가 물량을 줄이고 플래그십과 폴더블에 집중하는 전략은 메모리 가격 상승분을 흡수할 수 있는 프리미엄 중심 체질 개선으로 해석된다. 관건은 내년 메모리 가격 추가 상승 여부와 AI용 소재 수급 안정 시점이다.

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