[석학들의 마켓 (인)사이트 PRO](https://t.me/getfeed) pinned «메모리 다음은 받침대 싸움인가?   핵심적 본문 요약 AI칩 회로가 나노미터 단위로 미세해지면서 메인보드와의 신호 규격 차이를 메우는 패키지 기판의 중요성이 커지고 있다. FC-BGA는 칩의 수천개 신호와 전력, 발열을 처리하는 고급 기판이다. AI칩이 커지면서 기판 면적과 층수가 늘어 수요가 확대되고, T-글라스와 ABF, 극박 동박 등 핵심 소재는 일본 기업들이 독점적 점유율을 보인다. 테슬라와 엔비디아가 삼성전기 증설에 선투자하며 기판과 소재의 공급…»