TSMC, 3D D램 진출설에 "핵심 파운드리 사업 집중" 부인

 핵심적 본문 요약
TSMC가 3D D램 생산 진출설에 대해 기존 로직 반도체 위탁생산 사업에 집중하겠다는 입장을 밝혔다. 디인포메이션은 엔비디아 요청으로 TSMC가 3D D램 생산을 검토 중이라고 보도했으나 TSMC는 메모리 제조업 진출설과 거리를 두었다. 윈본드 초유균 회장은 TSMC가 독자 기술 확보와 특허 문제, 막대한 연구개발 자금이 필요한 D램 사업에 진출할 가능성이 높지 않다고 평가했다.
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(In)sight
파운드리 강자 TSMC의 D램 진출설은 메모리 3사와의 경쟁 구도 변화 가능성을 시사하나 기술 장벽과 특허, 기존 HBM 협력 관계가 변수다. 가설은 TSMC가 직접 생산보다 로직 다이와 CoWoS 패키징을 축으로 AI 메모리 생태계를 장악한다는 쪽에 무게가 실린다. D램 현물 가격과 HBM 수주 흐름이 실적 근거인지 기대감인지 구분이 필요하다.

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