TSMC가 D램을 만든다고?

 핵심적 본문 요약
엔비디아 요청으로 TSMC가 3D D램 생산 검토에 착수했다는 보도가 나왔다. TSMC는 1994년 VIS 설립으로 메모리 사업에 진출했으나 수율과 규모 한계, D램 불황으로 2004년 파운드리로 전환한 이력이 있다. 3D D램은 커패시터 장벽과 열관리 문제로 삼성전자와 SK하이닉스도 상용화 전이며, TSMC의 참전은 고객과 경쟁하지 않는다는 원칙과 충돌할 수 있다.
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(In)sight
D램 프리미엄은 공급 확장이 어렵다는 신뢰에서 나온다. TSMC의 3D D램 검토는 웨이퍼 본딩 강점을 활용해 미세화 한계를 우회하려는 시도이며, 성공 시 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론의 과점 구도가 흔들릴 수 있다. 다만 양산 목표가 2030년 전후이고 검토 단계여서 단기 실적 영향은 제한적이다. TSMC가 고객과 경쟁하지 않는다는 원칙을 재확인하는지가 관건이며, 이는 메모리 밸류에이션 재평가의 분수령이 될 전망이다.

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