ULTICIRC는 무라타 제작소가 개발·양산하는 세계 최초 중공(inner cavity) 구조 LCP 플렉시블 기판

 핵심적 본문 요약
무라타 제조사가 2025년 12월 세계 최초 중공 구조 LCP 플렉시블 기판 ULTICIRC를 양산 개시했다. 기판 내부 공기층으로 유전율을 1.8~1.9로 낮추고 전송 손실을 기존 MetroCirc 대비 약 30% 저감했다. 6G FR3 대역 대응을 겨냥한 제품으로 기존 생산 인프라를 활용해 개발되었다.
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(In)sight
가설은 6G 고주파 기판 수요가 아직 초기이며 원가 경쟁력이 채택의 관건이라는 것이다. MLCC 중심 대규모 증설과 달리 ULTICIRC는 기존 MetroCirc 라인을 활용한 공정 고도화 성격이 강해 자본 효율이 높다. 다만 공정 난이도에 따른 초기 원가 상승이 실적 레버리지를 제약할 수 있어 양산 수율과 채택 고객 확보 여부가 실적과 기대감을 가를 변수다.

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