**Microsoft(MSFT)가 공개한 신규 AI 칩 ‘Maia 300’의 주요 사양

» 연산 성능: FP4 기준 13.8 POPS, FP8 기준 6.9 POPS

» 메모리: HBM4 8개 스택 탑재, 총 용량 288GB

» 메모리 대역폭: 18 TB/s

» 설계전력(TDP): 950W

» 제조 공정·구조: 연산 칩에 N2P 공정 적용, 멀티 칩렛 구조

» 시스템 규모: 랙당 96개 칩 탑재, 단일 클러스터에 약 1만 2,000개의 Maia 가속기 구성